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深圳市瑞丰光电子股份有限公司
地址:深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
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双休
封装研发工程师
0.6-1万/月
  • 学历要求: 不限
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2017-09-20
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市-光明区
何小姐/韦小姐 HR 三个月前活跃
1、客户端项目跟进,市场动向了解;
2、项目评审及可行性分析;
3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作;
4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科专业;
2、1年以上LED封装或LED背光行业工作,熟悉CAD,熟悉SMT制程经验者优先;
3、性格开朗外向,善于与人沟通,英语4级。

职位类别: 研发工程师

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  • 公司规模:1000人以上
  • 公司性质:股份公司
  • 所属行业:led封装设备
  • 所在地区:广东-深圳市-光明区
  • 联系人:何小姐/韦小姐
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  • 邮政编码:518000
工作地址
  • 地址:深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
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