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地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
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2024“百职万岗”春季招聘会：职业细分，专场招聘，投递有奖！

封装研发工程师
0.6-1万/月
  • 学历要求： 不限
  • 工作经验： 不限
  • 更新时间： 2017-09-20
  • 招聘人数： 1
  • 招聘对象： 社会人才
  • 工作地区： 广东-深圳市-光明区
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何小姐/韦小姐 HR 三个月前活跃
1、客户端项目跟进，市场动向了解；
2、项目评审及可行性分析；
3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作；
4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先；
3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。

职位类别： 研发工程师

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深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 公司规模：1000人以上
  • 公司性质：股份公司
  • 所属行业：led封装设备
  • 所在地区：广东-深圳市-光明区
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