因公司业务发展,工厂扩线需要,招聘以下LED封装设备工程师:
前段工程师:
有LED封装公司相关工作经历
熟悉固焊设备维护及工艺改善;
精通KAIJO焊线机优先
中段工程师:
有LED封装点胶制程维护两年以上工作经验;
具备LED折光制作技术;
具备LED封装点胶工序制程异常分析通力;
对点胶站各工序工艺有自己的见解;
具备设计实验的能力,并整理实验数据,输出分析报告;
后段工程师:
有LED封装两年以上工作经验;
具备LED分工、包装制程管控能力;
具备制程异常分析能力,分光设备调校能力。
样品技术员:
有LED封装两年以上工作经验
具有LED照明产品制样经验。
具备LED焊线设备操作、配比调试技术;
会操作ASM、KAIJO焊线设备。
会操作常规固晶、焊线、点胶、分光、包装设备
精通LED白光配比调试技术
上市公司,平台稳定,工资发放准时,公司提供住宿,月薪以外有季度奖金,入职即缴五限一金。
(懂英语或韩语优先录用)
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上市公司,平台稳定,工资发放准时,公司提供住宿,月薪以外有季度奖金,入职即缴五限一金。
(懂英语或韩语优先录用)
职位类别: 设备工程师/设备维护
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- 公司规模:1000人以上
- 公司性质:民营企业
- 所属行业:led背光源及材料
- 所在地区:广东-深圳市-龙岗区
- 联系人:杨超
- 手机:会员登录后才可查看
- 邮箱:会员登录后才可查看
- 邮政编码:518320
工作地址
- 地址:深圳市龙岗区南湾街道下李朗兆驰创新产业园(李朗国际珠宝园对面)