资历要求： 1、大专及以上学历，有LED封装工程研发工作经验2年以上； 2、熟悉LED相关知识及测试标准； 3、对LED物料特性有深刻的了解，能独立运营CAD等软件完成图纸设计； 4、有产品规划及实际动手能力； 5、沟通协调能力好，富有团队精神，执行力强。 岗位职责： 制程工艺： 1、主管领导下进行新产品试做、试产，新产品生产工艺，制订新产品SOP； 2、新产品设备评估、协助验收、协助将工艺转移到制造； 3、新产品物料评估，及BOM表制作； 4、APQP等开发资料的整理。 项目/专利： 1、可申请承担企业研发项目和政府研发项目的负责人或工程师，参与项目研发。 2、负责封装技术的学术文章和设计性专利。

职位类别： 研发工程师

举报