资历要求：

1、大专及以上学历，有LED封装工程研发工作经验2年以上；

2、熟悉LED相关知识及测试标准；

3、对LED物料特性有深刻的了解，能独立运营CAD等软件完成图纸设计；

4、有产品规划及实际动手能力；

5、沟通协调能力好，富有团队精神，执行力强。





岗位职责：

制程工艺：

1、主管领导下进行新产品试做、试产，新产品生产工艺，制订新产品SOP；

2、新产品设备评估、协助验收、协助将工艺转移到制造；

3、新产品物料评估，及BOM表制作；

4、APQP等开发资料的整理。

项目/专利：

1、可申请承担企业研发项目和政府研发项目的负责人或工程师，参与项目研发。

2、负责封装技术的学术文章和设计性专利。

职位类别：

举报