1、学历不限（中/大专以上为佳）；
2、1～2年layout经验，layout经验扎实；
3、熟练应用目前常用的1～2款schematic & layout 软件（Protel, or CAD, PADS,
AD10, allegro等等），会使用简单量测工具如示波器&万用表等。
4、电子功底扎实，熟悉模电数电，能分析简单电路图，熟悉传输线原理，熟悉总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念；
5、了解PCB制板流程，熟悉常用板材及其介电常数特点，知道常见板面热处理方式，了解层压、钻孔、电镀等主要制程的顺序，了解金手指、开槽、跣槽及拼板等常见制作方式。
了解SMT生产流程，了解波峰焊、回流焊的特点，知道常见的几种元件装配方式及其装配顺序。能根据制板流程及SMT装配流程制定主要的Layout工艺设计规则。
6、较好的英文读写功底，能看懂英文资料。
2、1～2年layout经验，layout经验扎实；
3、熟练应用目前常用的1～2款schematic & layout 软件（Protel, or CAD, PADS,
AD10, allegro等等），会使用简单量测工具如示波器&万用表等。
4、电子功底扎实，熟悉模电数电，能分析简单电路图，熟悉传输线原理，熟悉总线、拓扑、时序、阻抗匹配等基本概念；
5、了解PCB制板流程，熟悉常用板材及其介电常数特点，知道常见板面热处理方式，了解层压、钻孔、电镀等主要制程的顺序，了解金手指、开槽、跣槽及拼板等常见制作方式。
了解SMT生产流程，了解波峰焊、回流焊的特点，知道常见的几种元件装配方式及其装配顺序。能根据制板流程及SMT装配流程制定主要的Layout工艺设计规则。
6、较好的英文读写功底，能看懂英文资料。
职位类别： 研发工程师
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