鑫钻是领先全球的LED材料研发公司，致力于高亮度、大功率照明的LED产业。鑫钻在先进的钻石镀膜技术基础之上，我们研发出了高性能PCB，先进的封装技术以及LED晶圆，并成功解决了LED最头痛的散热问题。鑫钻LED的关键优势是利用钻石和碳化硅的原子沈积技术，实现在较小的空间内能输入更大功率，同时，产生更少的热量。

鑫钻LED产品包括高性能类钻膜（DLC）PCB板与钻石/碳化硅晶圆。我们的散热技术处于世界领先地位，甚至超过了Gree, Osam, Lumileds的一些技术。鑫钻是国内少见的技术领导与领先公司，其厚实的技术来自海外。鑫钻与世界知名的钻石技术公司（Advanced Diamon，Kinik）以及台湾LED行业的领导者（Everlight, Eorepi, Galaxy, ITEQ）进行合作，并在台湾LED行业工会以及当地政府的全力支持及帮助下，在江苏省成功落成。

鑫钻致力于LED与半导体技术的研发。在上海附近我们正在建立一个世界级的生产中心和研发中心，并正在寻找顶级的工程人员和管理人员加入我们这个充满活力的团队。我们提供一个高报酬与通力合作的工作环境，创新、创造、与团队合作是我们成功的关键。

产品简介：

热透TM电路版是鑫钻科技将DLC材料（类钻碳，Diamond Like Carbon）应用于高亮度LED封装的革命性产品。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等。其中，最出色的效能为极佳的散热效率 (K＝ 475W/mk)，因此以DLC取代传统MCPCB的环氧树脂/陶瓷（Epoxy/filler）之绝缘层，将使MCPCB的热传导率将提升百倍，除了能彻底解决高亮度LED照明产品最困扰的散热问题外，更增加了LED产品的寿命、可靠性、与光输出。