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工程技术员 5-6.5千/月

宝安区 大专 大专 全职
2022-07-11

职位发布人

王小姐

三个月内活跃

源磊科技

HR

立即沟通

职位要求

1、LED封装制成工艺3年以上工作经验

2、熟练使用各种办公软件,

3、熟悉封装物料的特性(芯片,胶水,线材等)

4、具备主导生产固晶、焊线工艺工艺改善的能力

5、熟悉固焊工序机台的操作及工作原理
培训旅游 周末双休 节日礼物 技能培训 岗位晋升 包住 加班工资 带薪年假 五险一金 年终奖

深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋

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