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深圳市 大专 大专 均可
2019-07-31

职位发布人

何小姐/韦小姐

三个月前活跃

瑞丰光电

HR

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职位要求

一、岗位职责1、手机背光LED新产品开发,新工艺导入、量产制程的制定与改善,完成新技术的可行性评估;2、技术文件输出(制造规格、产品规格书、产品设计图纸、其它技术资料输出);3、物料/设备的评估,试验设计与验证;4、对产品失效进行解剖分析,并提出改善方案;5、对产品进行技术改进及性能提升等;6、衍生品维护及产品成本降低。二、岗位要求1、熟悉小背光LED的各种物料;2、熟悉LED的封装工艺及流程;3、熟悉O2O背光LED封装产品的优先;4、了解物料知识、开发的工作流程及内容;5、了解LED物料行业最新动态;6、三年以上的LED封装工作经验;7、会CAD绘图;8、认真负责,善于沟通,善于管理,积极努力,严于律己,吃苦耐劳。 有意者可投简历,或带身份证和简历到公司面试。 面试(上班)地址:深圳市宝安区西乡街道恒丰工业城B15栋1楼(玲涛光电) 联系人:林小姐 联系方式:0755-27865464
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深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F

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