封装研发工程师
0.6-1万/月
光明区
学历不限
学历不限
全职
2017-09-20
职位发布人
何小姐/韦小姐
三个月前活跃
瑞丰光电
HR
职位要求
1、客户端项目跟进，市场动向了解；
2、项目评审及可行性分析；
3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作；
4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先；
3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。
2、项目评审及可行性分析；
3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作；
4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先；
3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。
封装设计工程师职业大全：
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