职位详情

研发工程师 1-1.5万/月

龙岗区 大专 大专 全职
2022-07-11

职位发布人

杨超

三个月前活跃

深圳市兆驰股份有限公司

HR

立即沟通

职位要求

任职资格:
1、对LED封装材料有较深的了解(支架、晶片、荧光粉等)及产品研发;
2、熟悉COB正装和倒装的工艺要求及产品开发;
3、熟悉CSP车灯等前沿技术;
全勤奖 股票期权 年底双薪 五险一金 带薪年假 免费班车 年度旅游 技能培训

深圳市龙岗区南湾街道下李朗兆驰创新产业园(李朗国际珠宝园对面)

相似职位

投递简历 和HR聊一下
2024“百职万岗”招聘会
投递有奖!赠送职业成长礼包!
×
温馨提示
经研究,先留言,再投递,企业回复率更高哦
提示 ×

您好,请登录一览职业app或微信小程序查看最新回复进度。可在手机打开m.job1001.com前往页面底部下载app或者前往手机应用市场搜索

×
该职位打招呼次数达到上限,请第二天后再尝试