苏州晶能科技有公司成立于2008年,主要从事半导体LED白光照明以及液晶LED背光模组的研发、生产和销售的高科技公司。产品适用于各类通用照明和背光照明领域。 晶能公司在LED芯片、封装结构、荧光粉、高导热材料、驱动模块等方面拥有21项相关专利（其中19项发明专利）。已经完成多款室内外多种ＬＥＤ照明灯具的开发；自主知识产权的高导热材料、荧光粉和硅胶等关键材料也都已经实现量产；自主开发的ＬＥＤ平面光源封装技术也已成熟，开始采用此技术批量生产各类通用照明产品。技术方面，晶能已经掌握了关键材料和LED平面封装工艺，并拥有完整的专利保护。晶能公司在产品研发、生产管理、市场开拓等方面条件完备，具有很强的竞争力